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| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 제조업체 | Chip Quik Inc. |
| 유형 | BGA |
| 접점 개수 | 100 |
| 피치 | 0.031"(0.80mm) |
| 외부 지름 | 1.300" L x 0.900" W(33.02mm x 22.86mm) |
| 내부 지름 | - |
| 열 중심 패드 | - |
| 재료 | 스테인레스 스틸 |
| 두께 | 0.0040"(0.102mm) |
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|---|---|
| 제조업체 | Chip Quik Inc. |
| 유형 | BGA |
| 접점 개수 | 100 |
| 피치 | 0.031"(0.80mm) |
| 외부 지름 | 1.300" L x 0.900" W(33.02mm x 22.86mm) |
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| 재료 | 스테인레스 스틸 |
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