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자동제어/임베디드/열관리
628-25AB

HEATSINK FOR 45MM BGA

2,608원

(VAT 별도)
  • 제품번호

    G000344211

  • 브랜드명

    Wakefield Thermal Solutions

  • 제조사

    Wakefield Thermal Solutions

  • M.O.Q

    1

  • 평균발송일

    약 6일

  • 포장단위

    벌크

  • 판매단위

    1

  • 배송비

    3,000 (60,000원 이상 무료배송)

열싱크 모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...) 알루미늄 4.5W @ 80°C 상단 장착
  • 수량별단가

    1 ~ 9 : 2,608원
    10 ~ 24 : 2,308원
    25 ~ 49 : 2,198원
    50 ~ 99 : 2,119원
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항목 내용
제조업체 Wakefield Thermal Solutions
유형 상단 장착
냉각 패키지 모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...)
부착 방법 열 테이프, 접착성(비포함)
형태 정사각형, 핀형 핀(fin)
길이 1.750"(44.45mm)
폭 1.700"(43.18mm)
지름 -
핀 높이 0.250"(6.35mm)
전력 손실 @ 온도 상승 4.5W @ 80°C
열 저항 @ 강제 기류 7.00°C/W @ 300 LFM
열 저항 @ 자연 대류 -
재료 알루미늄
재료 마감 검정 양극처리

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