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자동제어/임베디드/열관리
655-26AB
HEATSINK FOR 40MM BGA
3,476원
(VAT 별도)-
제품번호
G000415804
-
브랜드명
Wakefield Thermal Solutions
-
제조사
Wakefield Thermal Solutions
-
M.O.Q
1
-
평균발송일
약 6일
-
포장단위
벌크
-
판매단위
1
-
배송비
3,000 (60,000원 이상 무료배송)
열싱크 모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...) 알루미늄 5.0W @ 60°C 상단 장착
- 수량별단가
1 ~ 9 : 3,476원
10 ~ 24 : 3,075원
25 ~ 49 : 2,929원
50 ~ 99 : 2,823원
100 ~ 249 : 2,721원
250 ~ 499 : 2,592원
500 ~ 999 : 2,498원
1000 ~ 4999 : 2,408원
5000 ~ : 2,209원
수량
총 주문 금액
3,476원
(VAT 포함) 3,824원
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| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 제조업체 | Wakefield Thermal Solutions |
| 유형 | 상단 장착 |
| 냉각 패키지 | 모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| 부착 방법 | 열 테이프, 접착성(비포함) |
| 형태 | 정사각형, 핀형 핀(fin) |
| 길이 | 1.600"(40.64mm) |
| 폭 | 1.600"(40.64mm) |
| 지름 | - |
| 핀 높이 | 0.260"(6.60mm) |
| 전력 손실 @ 온도 상승 | 5.0W @ 60°C |
| 열 저항 @ 강제 기류 | 3.00°C/W @ 500 LFM |
| 열 저항 @ 자연 대류 | - |
| 재료 | 알루미늄 |
| 재료 마감 | 검정 양극처리 |
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