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자동제어/임베디드/열관리
658-45ABT1E
HEATSINK CPU 28MM SQBLK W/O TAPE
4,067원
(VAT 별도)-
제품번호
G000415845
-
브랜드명
Wakefield Thermal Solutions
-
제조사
Wakefield Thermal Solutions
-
M.O.Q
1
-
평균발송일
약 6일
-
포장단위
벌크
-
판매단위
1
-
배송비
3,000 (60,000원 이상 무료배송)
열싱크 BGA 알루미늄 3.0W @ 50°C 상단 장착
- 수량별단가
1 ~ 9 : 4,067원
10 ~ 24 : 3,596원
25 ~ 49 : 3,425원
50 ~ 99 : 3,301원
100 ~ 249 : 3,182원
250 ~ 499 : 3,030원
500 ~ 999 : 2,921원
1000 ~ 4999 : 2,815원
5000 ~ : 2,583원
수량
총 주문 금액
4,067원
(VAT 포함) 4,474원
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| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 제조업체 | Wakefield Thermal Solutions |
| 유형 | 상단 장착 |
| 냉각 패키지 | BGA |
| 부착 방법 | 열 테이프, 접착성(비포함) |
| 형태 | 정사각형, 핀형 핀(fin) |
| 길이 | 1.100"(27.94mm) |
| 폭 | 1.100"(27.94mm) |
| 지름 | - |
| 핀 높이 | 0.450"(11.43mm) |
| 전력 손실 @ 온도 상승 | 3.0W @ 50°C |
| 열 저항 @ 강제 기류 | 6.00°C/W @ 200 LFM |
| 열 저항 @ 자연 대류 | - |
| 재료 | 알루미늄 |
| 재료 마감 | 검정 양극처리 |
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