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자동제어/임베디드/열관리
628-35ABT1E
HEATSINK FOR 45MM BGA
4,417원
(VAT 별도)-
제품번호
G000415872
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브랜드명
Wakefield Thermal Solutions
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제조사
Wakefield Thermal Solutions
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M.O.Q
1
-
평균발송일
약 6일
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포장단위
벌크
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판매단위
1
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배송비
3,000 (60,000원 이상 무료배송)
열싱크 모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...) 알루미늄 3.0W @ 50°C 상단 장착
- 수량별단가
1 ~ 9 : 4,417원
10 ~ 24 : 3,905원
25 ~ 49 : 3,720원
50 ~ 99 : 3,586원
100 ~ 399 : 3,456원
400 ~ 799 : 3,210원
800 ~ 1199 : 3,094원
1200 ~ 5199 : 3,028원
5200 ~ : 2,800원
수량
총 주문 금액
4,417원
(VAT 포함) 4,859원
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| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 제조업체 | Wakefield Thermal Solutions |
| 유형 | 상단 장착 |
| 냉각 패키지 | 모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| 부착 방법 | 열 테이프, 접착성(포함) |
| 형태 | 정사각형, 핀형 핀(fin) |
| 길이 | 1.750"(44.45mm) |
| 폭 | 1.700"(43.18mm) |
| 지름 | - |
| 핀 높이 | 0.350"(8.89mm) |
| 전력 손실 @ 온도 상승 | 3.0W @ 50°C |
| 열 저항 @ 강제 기류 | 10.00°C/W @ 150 LFM |
| 열 저항 @ 자연 대류 | - |
| 재료 | 알루미늄 |
| 재료 마감 | 검정 양극처리 |
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