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자동제어/임베디드/열관리
301N
HEATSINK COMPACT
45,843원
(VAT 별도)-
제품번호
G000416050
-
브랜드명
Wakefield Thermal Solutions
-
제조사
Wakefield Thermal Solutions
-
M.O.Q
1
-
평균발송일
약 6일
-
포장단위
벌크
-
판매단위
1
-
배송비
3,000 (60,000원 이상 무료배송)
열싱크 스터드 실장 반도체 케이스 알루미늄 합금 15.0W @ 70°C 기판 레벨, 수직
- 수량별단가
1 ~ 9 : 45,843원
10 ~ 24 : 40,571원
25 ~ 49 : 38,642원
50 ~ 124 : 37,243원
125 ~ 249 : 35,468원
250 ~ : 34,180원
수량
총 주문 금액
45,843원
(VAT 포함) 50,427원
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| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 제조업체 | Wakefield Thermal Solutions |
| 유형 | 기판 레벨, 수직 |
| 냉각 패키지 | 스터드 실장 반도체 케이스 |
| 부착 방법 | 프레스 장착 |
| 형태 | 직사각형, 핀(fin) |
| 길이 | 2.000"(50.80mm) |
| 폭 | 0.750"(19.05mm) |
| 지름 | - |
| 핀 높이 | 2.000"(50.80mm) |
| 전력 손실 @ 온도 상승 | 15.0W @ 70°C |
| 열 저항 @ 강제 기류 | 2.50°C/W @ 250 LFM |
| 열 저항 @ 자연 대류 | - |
| 재료 | 알루미늄 합금 |
| 재료 마감 | 검정 양극처리 |
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