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| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 제조업체 | Amphenol Aerospace Operations |
| 커넥터 사용 | 백플레인, 마더보드 |
| 커넥터 유형 | 리셉터클, 소켓(암) |
| 커넥터 스타일 | 고밀도(HDC, HDI, HPC) |
| 접점 개수 | 80 |
| 접점 장착 개수 | 전체 |
| 피치 | 0.070"(1.78mm) |
| 행 개수 | 8 |
| 열 개수 | 10 |
| 실장 유형 | 스루홀 |
| 종단 | 솔더 |
| 접점 레이아웃, 통상 | - |
| 특징 | 잭나사 |
| 접점 마감 | 금 |
| 접점 마감 두께 | 30.0µin(0.76µm) |
| 색상 | 검은색 |
| 전류 정격(A) | 2A |
| 재료 가연성 등급 | - |
| 작동 온도 | -65°C ~ 125°C |
| 전압 정격 | - |
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