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| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 제조업체 | Texas Instruments |
| 유형 | DSP+ARM® |
| 인터페이스 | CAN, DMA, EBI/EMI, 이더넷, I2C, McASP, McBSP, MMC/SD, QSPI, SPI, UART, USB |
| 클록 속도 | 1GHz |
| 비휘발성 메모리 | 외부 |
| 온칩 RAM | 1MB |
| 전압 - I/O | 1.8V, 3.3V |
| 전압 - 코어 | 1.00V |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C(TJ) |
| 실장 유형 | 표면 실장 |
| 패키지/케이스 | 625-LFBGA, FCBGA |
| 공급 장치 패키지 | 625-FCBGA(21x21) |
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