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| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 제조업체 | Texas Instruments |
| 유형 | 부동 소수점 |
| 인터페이스 | CAN, EBI/EMI, I2C, McBSP, SCI, SPI |
| 클록 속도 | 200MHz |
| 비휘발성 메모리 | ROM(16kB) |
| 온칩 RAM | 196kB |
| 전압 - I/O | 3.30V |
| 전압 - 코어 | 1.10V |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C(TJ) |
| 실장 유형 | 표면 실장 |
| 패키지/케이스 | 256-BGA |
| 공급 장치 패키지 | 256-BGA(17x17) |
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