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자동제어/임베디드/열관리
HSB05-171711
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
1,683원
(VAT 별도)-
제품번호
GC00068997
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브랜드명
Same Sky (Formerly CUI Devices)
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제조사
Same Sky (Formerly CUI Devices)
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M.O.Q
1
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평균발송일
약 6일
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포장단위
박스
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판매단위
1
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배송비
3,000 (60,000원 이상 무료배송)
열싱크 BGA 알루미늄 합금 3.1W @ 75°C 상단 장착
- 수량별단가
1 ~ 9 : 1,683원
10 ~ 24 : 1,488원
25 ~ 49 : 1,418원
50 ~ 99 : 1,367원
100 ~ 249 : 1,318원
250 ~ 499 : 1,255원
500 ~ 1959 : 1,210원
1960 ~ 5879 : 1,125원
5880 ~ : 1,061원
수량
총 주문 금액
1,683원
(VAT 포함) 1,851원
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| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 제조업체 | Same Sky (Formerly CUI Devices) |
| 유형 | 상단 장착 |
| 냉각 패키지 | BGA |
| 부착 방법 | 접착제(불포함) |
| 형태 | 정사각형, 핀형 핀(fin) |
| 길이 | 0.669"(17.00mm) |
| 폭 | 0.669"(17.00mm) |
| 지름 | - |
| 핀 높이 | 0.453"(11.50mm) |
| 전력 손실 @ 온도 상승 | 3.1W @ 75°C |
| 열 저항 @ 강제 기류 | 8.40°C/W @ 200 LFM |
| 열 저항 @ 자연 대류 | 23.91°C/W |
| 재료 | 알루미늄 합금 |
| 재료 마감 | 검정 양극처리 |
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