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자동제어/임베디드/열관리
573100D00010G

HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN

1,501

(VAT 별도)
  • 제품번호

    GC00068998

  • 브랜드명

    Boyd Laconia, LLC

  • 제조사

    Boyd Laconia, LLC

  • M.O.Q

    1

  • 평균발송일

    약 6일

  • 포장단위

    테이프 및 릴(TR)

  • 판매단위

    1

  • 배송비

    3,000 (60,000원 이상 무료배송)

열싱크 TO-252(DPAK) 알루미늄 0.8W @ 30°C 상단 장착
  • 수량별단가

    250 ~ 499 : 1,501원
    500 ~ 749 : 1,447원
    750 ~ 1249 : 1,416원
    1250 ~ 1749 : 1,378원
    1750 ~ 2499 : 1,354원
    2500 ~ 6249 : 1,328원
    6250 ~ : 1,265원

수량
총 주문 금액
1,501

(VAT 포함) 1,651

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항목 내용
제조업체 Boyd Laconia, LLC
유형 상단 장착
냉각 패키지 TO-252(DPAK)
부착 방법 SMD 패드
형태 직사각형, 핀(fin)
길이 0.315"(8.00mm)
0.900"(22.86mm)
지름 -
핀 높이 0.400"(10.16mm)
전력 손실 @ 온도 상승 0.8W @ 30°C
열 저항 @ 강제 기류 12.50°C/W @ 600 LFM
열 저항 @ 자연 대류 26.00°C/W
재료 알루미늄
재료 마감 주석

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