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자동제어/임베디드/열관리
LTN20069
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
2,283원
(VAT 별도)-
제품번호
GC00069003
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브랜드명
Wakefield-Vette
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제조사
Wakefield-Vette
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M.O.Q
1
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평균발송일
약 6일
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포장단위
벌크
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판매단위
1
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배송비
3,000 (60,000원 이상 무료배송)
열싱크 모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...) 알루미늄 기판 레벨
- 수량별단가
1 ~ 9 : 2,283원
10 ~ 24 : 2,023원
25 ~ 49 : 1,926원
50 ~ 99 : 1,857원
100 ~ 249 : 1,790원
250 ~ 499 : 1,705원
500 ~ 3071 : 1,643원
3072 ~ 6143 : 1,492원
6144 ~ : 1,437원
수량
총 주문 금액
2,283원
(VAT 포함) 2,511원
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| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 제조업체 | Wakefield-Vette |
| 유형 | 기판 레벨 |
| 냉각 패키지 | 모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| 부착 방법 | 열 테이프, 접착성(포함) |
| 형태 | 정사각형, 핀(fin) |
| 길이 | 0.650"(16.51mm) |
| 폭 | 0.653"(16.59mm) |
| 지름 | - |
| 핀 높이 | 0.350"(8.89mm) |
| 전력 손실 @ 온도 상승 | - |
| 열 저항 @ 강제 기류 | 8.00°C/W @ 500 LFM |
| 열 저항 @ 자연 대류 | - |
| 재료 | 알루미늄 |
| 재료 마감 | 검정 양극처리 |
| 보관 수명 | - |
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