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자동제어/임베디드/열관리
BDN09-3CB/A01
HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ
4,055원
(VAT 별도)-
제품번호
GC00069033
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브랜드명
CTS Thermal Management Products
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제조사
CTS Thermal Management Products
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M.O.Q
1
-
평균발송일
약 6일
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포장단위
박스
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판매단위
1
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배송비
3,000 (60,000원 이상 무료배송)
열싱크 모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...) 알루미늄 상단 장착
- 수량별단가
1 ~ 9 : 4,055원
10 ~ 24 : 3,595원
25 ~ 49 : 3,424원
50 ~ 99 : 3,300원
100 ~ 249 : 3,181원
250 ~ 499 : 3,030원
500 ~ 1231 : 2,920원
1232 ~ : 2,783원
수량
총 주문 금액
4,055원
(VAT 포함) 4,461원
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| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 제조업체 | CTS Thermal Management Products |
| 유형 | 상단 장착 |
| 냉각 패키지 | 모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| 부착 방법 | 열 테이프, 접착성(포함) |
| 형태 | 정사각형, 핀형 핀(fin) |
| 길이 | 0.910"(23.11mm) |
| 폭 | 0.910"(23.11mm) |
| 지름 | - |
| 핀 높이 | 0.355"(9.02mm) |
| 전력 손실 @ 온도 상승 | - |
| 열 저항 @ 강제 기류 | 9.60°C/W @ 400 LFM |
| 열 저항 @ 자연 대류 | 26.90°C/W |
| 재료 | 알루미늄 |
| 재료 마감 | 검정 양극처리 |
| 보관 수명 | 24개월 |
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