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자동제어/임베디드/열관리
375024B00032G
HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
5,533원
(VAT 별도)-
제품번호
GC00069058
-
브랜드명
Boyd Laconia, LLC
-
제조사
Boyd Laconia, LLC
-
M.O.Q
1
-
평균발송일
약 6일
-
포장단위
벌크
-
판매단위
1
-
배송비
3,000 (60,000원 이상 무료배송)
열싱크 BGA 알루미늄 2.0W @ 30°C 상단 장착
- 수량별단가
1 ~ 9 : 5,533원
10 ~ 24 : 4,902원
25 ~ 49 : 4,669원
50 ~ 99 : 4,501원
100 ~ 449 : 4,338원
450 ~ 899 : 4,005원
900 ~ 1349 : 3,860원
1350 ~ : 3,777원
수량
총 주문 금액
5,533원
(VAT 포함) 6,086원
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| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 제조업체 | Boyd Laconia, LLC |
| 유형 | 상단 장착 |
| 냉각 패키지 | BGA |
| 부착 방법 | 열 테이프, 접착성(포함) |
| 형태 | 정사각형, 핀형 핀(fin) |
| 길이 | 1.575"(40.00mm) |
| 폭 | 1.575"(40.01mm) |
| 지름 | - |
| 핀 높이 | 0.709"(18.00mm) |
| 전력 손실 @ 온도 상승 | 2.0W @ 30°C |
| 열 저항 @ 강제 기류 | 4.30°C/W @ 200 LFM |
| 열 저항 @ 자연 대류 | 12.00°C/W |
| 재료 | 알루미늄 |
| 재료 마감 | 검정 양극처리 |
| 보관 수명 | - |
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