
* 본 이미지는 참고용입니다.제품의 정확한 사양은 데이터시트를 참고 바랍니다.

*잔유물을 세척하지 않아도 부식이 발생하지 않읍니다.
*전기 절연 및 신뢰성이 탁월합니다.
*잔유물은 불순물 부착 방지 및 보호막 역할을 합니다.
*솔더링이 우수하며 세척 안해도 되지만 세척하면 더욱더 우수한 효과가 납니다.
*14%의 고형분을 포함하므로 희석시켜 사용해도 됩니다.
*DIP부품이나 트랜스 등등 다소 굵은 부품 디핑시 사용 됩니다.
* 특히 조밀한 부품이 탑재된 (Lead 및Chip 혼재형) P.C.B의 솔더링 작업시 쇼트, 냉땜, 균열등의 불량을 대폭 감소시키는데 우수한 효과가 있습니다.
등록된 사용후기
사용후기가 없습니다.
등록된 상품문의
상품문의가 없습니다.








.jpg)


.jpg)


























.png)









.jpg)



.png)























































.jpg)



















.jpg)































.jpg)



























.jpg)






(6).jpg)

















.jpg)













